செயற்கை நுண்ணறிவு (AI) தொழில்நுட்பத்தின் விரைவான வளர்ச்சியுடன், தரவு செயலாக்கம் மற்றும் தகவல் தொடர்புத் திறனுக்கான தேவை முன்னெப்போதும் இல்லாத அளவிற்கு அதிகரித்துள்ளது. குறிப்பாக பெருந்தரவுப் பகுப்பாய்வு, ஆழ்நிலைக் கற்றல் மற்றும் கிளவுட் கம்ப்யூட்டிங் போன்ற துறைகளில், தகவல் தொடர்பு அமைப்புகளுக்கு அதிவேகம் மற்றும் அதிக அலைவரிசைக்கான தேவைகள் அதிகரித்து வருகின்றன. பாரம்பரிய ஒற்றை-முறை இழை (SMF) நேரியல் அல்லாத ஷானன் வரம்பால் பாதிக்கப்படுகிறது, மேலும் அதன் பரிமாற்றத் திறன் அதன் உச்ச வரம்பை அடையும். பல-மைய இழை (MCF) மூலம் குறிப்பிடப்படும் இடஞ்சார்ந்த பிரிவு பன்முகப்படுத்தல் (SDM) பரிமாற்றத் தொழில்நுட்பம், நீண்ட தூர ஒத்திசைவான பரிமாற்ற வலையமைப்புகள் மற்றும் குறுகிய தூர ஒளியியல் அணுகல் வலையமைப்புகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்பட்டு, வலையமைப்பின் ஒட்டுமொத்த பரிமாற்றத் திறனை கணிசமாக மேம்படுத்துகிறது.
பல உள்ளக ஒளியிழைகள், பல சுயாதீனமான இழை உள்ளகங்களை ஒரே இழையில் ஒருங்கிணைப்பதன் மூலம், பாரம்பரிய ஒற்றை-முறை இழைகளின் வரம்புகளை உடைத்து, பரிமாற்றத் திறனை கணிசமாக அதிகரிக்கின்றன. ஒரு வழக்கமான பல உள்ளக இழையானது, சுமார் 125 மைக்ரோமீட்டர் விட்டம் கொண்ட ஒரு பாதுகாப்பு உறையில் சீராகப் பரப்பப்பட்ட நான்கு முதல் எட்டு ஒற்றை-முறை இழை உள்ளகங்களைக் கொண்டிருக்கலாம். இது வெளிப்புற விட்டத்தை அதிகரிக்காமல், ஒட்டுமொத்த அலைவரிசைத் திறனை கணிசமாக மேம்படுத்துவதோடு, செயற்கை நுண்ணறிவில் தகவல் தொடர்புத் தேவைகளின் அதிவேக வளர்ச்சியைப் பூர்த்தி செய்ய ஒரு சிறந்த தீர்வையும் வழங்குகிறது.
பல-மைய ஒளியிழைகளின் பயன்பாட்டிற்கு, பல-மைய இழை இணைப்பு மற்றும் பல-மைய இழைகளுக்கும் பாரம்பரிய இழைகளுக்கும் இடையேயான இணைப்பு போன்ற தொடர்ச்சியான சிக்கல்களைத் தீர்க்க வேண்டியுள்ளது. MCF இழை இணைப்பிகள், MCF-SCF மாற்றத்திற்கான ஃபேன் இன் மற்றும் ஃபேன் அவுட் சாதனங்கள் போன்ற துணைக்கருவிகள் தொடர்பான கூறு தயாரிப்புகளை உருவாக்குவதும், தற்போதுள்ள மற்றும் வணிகரீதியான தொழில்நுட்பங்களுடன் அவற்றின் இணக்கத்தன்மை மற்றும் உலகளாவிய தன்மையைக் கருத்தில் கொள்வதும் அவசியமாகும்.
பல மைய இழை விசிறி உள்ளீடு/வெளியீட்டு சாதனம்
பல-மைய ஒளியிழைகளை பாரம்பரிய ஒற்றை-மைய ஒளியிழைகளுடன் எவ்வாறு இணைப்பது? பல-மைய இழைகளுக்கும் வழக்கமான ஒற்றை-முறை இழைகளுக்கும் இடையில் திறமையான இணைப்பை அடைவதற்கு, பல-மைய இழை விசிறி உள் மற்றும் வெளி (FIFO) சாதனங்கள் முக்கிய கூறுகளாகும். தற்போது, பல-மைய இழை விசிறி உள் மற்றும் வெளி சாதனங்களைச் செயல்படுத்துவதற்கு பல தொழில்நுட்பங்கள் உள்ளன: இணைக்கப்பட்ட கூம்பு தொழில்நுட்பம், கற்றை இழை முறை, 3D அலைவழி தொழில்நுட்பம் மற்றும் விண்வெளி ஒளியியல் தொழில்நுட்பம். மேற்கூறிய முறைகள் அனைத்தும் தமக்கே உரிய நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளன மற்றும் வெவ்வேறு பயன்பாட்டுச் சூழல்களுக்கு ஏற்றவையாக உள்ளன.
பல மைய இழை MCF ஃபைபர் ஆப்டிக் இணைப்பான்
பல-மைய ஒளியிழைகளுக்கும் ஒற்றை-மைய ஒளியிழைகளுக்கும் இடையேயான இணைப்புச் சிக்கல் தீர்க்கப்பட்டுள்ளது, ஆனால் பல-மைய ஒளியிழைகளுக்கு இடையேயான இணைப்புச் சிக்கல் இன்னும் தீர்க்கப்பட வேண்டியுள்ளது. தற்போது, பல-மைய ஒளியிழைகள் பெரும்பாலும் இணைவுப் பிணைப்பு (fusion splicing) மூலம் இணைக்கப்படுகின்றன, ஆனால் இந்த முறையிலும் அதிக கட்டுமானச் சிரமம் மற்றும் பிற்காலத்தில் பராமரிப்பதில் உள்ள சிரமம் போன்ற சில வரம்புகள் உள்ளன. தற்போது, பல-மைய ஒளியிழைகளின் உற்பத்திக்கு ஒரு ஒருங்கிணைந்த தரநிலை இல்லை. ஒவ்வொரு உற்பத்தியாளரும் வெவ்வேறு மைய அமைப்புகள், மைய அளவுகள், மைய இடைவெளிகள் போன்றவற்றுடன் பல-மைய ஒளியிழைகளை உற்பத்தி செய்கின்றனர், இது பல-மைய ஒளியிழைகளுக்கு இடையேயான இணைவுப் பிணைப்பின் சிரமத்தை மறைமுகமாக அதிகரிக்கிறது.
பல மைய இழை MCF கலப்பினத் தொகுதி (EDFA ஒளியியல் பெருக்கி அமைப்பில் பயன்படுத்தப்படுகிறது)
விண்வெளிப் பிரிவு மல்டிபிளெக்சிங் (SDM) ஒளியியல் பரிமாற்ற அமைப்பில், அதிகத் திறன், அதிவேகம் மற்றும் நீண்ட தூரப் பரிமாற்றத்தை அடைவதற்கான திறவுகோல், ஒளியிழைகளில் ஏற்படும் சமிக்ஞைகளின் பரிமாற்ற இழப்பை ஈடுசெய்வதில்தான் உள்ளது. மேலும், இந்தச் செயல்பாட்டில் ஒளியியல் பெருக்கிகள் இன்றியமையாத மையக் கூறுகளாகும். SDM தொழில்நுட்பத்தின் நடைமுறைப் பயன்பாட்டிற்கான ஒரு முக்கிய உந்து சக்தியாக, SDM ஒளியிழைப் பெருக்கிகளின் செயல்திறன் முழு அமைப்பின் சாத்தியக்கூறையும் நேரடியாகத் தீர்மானிக்கிறது. அவற்றுள், பல-மைய எர்பியம்-கலப்பு ஒளியிழைப் பெருக்கி (MC-EFA) ஆனது SDM பரிமாற்ற அமைப்புகளில் ஒரு தவிர்க்க முடியாத முக்கியக் கூறாக மாறியுள்ளது.
ஒரு வழக்கமான EDFA அமைப்பானது, எர்பியம்-கலப்பு இழை (EDF), பம்ப் ஒளி மூலம், இணைப்பி, தனிப்பான் மற்றும் ஒளியியல் வடிகட்டி போன்ற முக்கியக் கூறுகளால் ஆனது. MC-EFA அமைப்புகளில், பல-மைய இழைக்கும் (MCF) ஒற்றை-மைய இழைக்கும் (SCF) இடையே திறமையான மாற்றத்தை அடைவதற்காக, அந்த அமைப்பு பொதுவாக ஃபேன் இன்/ஃபேன் அவுட் (FIFO) சாதனங்களை அறிமுகப்படுத்துகிறது. எதிர்கால பல-மைய இழை EDFA தீர்வானது, MCF-SCF மாற்றும் செயல்பாட்டை தொடர்புடைய ஒளியியல் கூறுகளில் (980/1550 WDM, கெயின் ஃபிளாட்டனிங் ஃபில்டர் GFF போன்றவை) நேரடியாக ஒருங்கிணைக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. இதன் மூலம், அமைப்பின் கட்டமைப்பு எளிமையாக்கப்பட்டு, ஒட்டுமொத்த செயல்திறனும் மேம்படுத்தப்படும்.
SDM தொழில்நுட்பத்தின் தொடர்ச்சியான வளர்ச்சியுடன், MCF ஹைப்ரிட் கூறுகள் எதிர்கால உயர்-திறன் கொண்ட ஒளியியல் தகவல் தொடர்பு அமைப்புகளுக்கு மிகவும் திறமையான மற்றும் குறைந்த இழப்பு கொண்ட பெருக்கித் தீர்வுகளை வழங்கும்.
இந்தச் சூழலில், HYC நிறுவனம், பல-மைய ஃபைபர் ஆப்டிக் இணைப்புகளுக்காக பிரத்யேகமாக வடிவமைக்கப்பட்ட MCF ஃபைபர் ஆப்டிக் இணைப்பிகளை, LC வகை, FC வகை மற்றும் MC வகை என மூன்று இடைமுக வகைகளில் உருவாக்கியுள்ளது. LC வகை மற்றும் FC வகை MCF பல-மைய ஃபைபர் ஆப்டிக் இணைப்பிகள், பாரம்பரிய LC/FC இணைப்பிகளின் அடிப்படையில் பகுதியளவு மாற்றியமைக்கப்பட்டு வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. இவை, நிலைநிறுத்தல் மற்றும் தக்கவைப்புச் செயல்பாட்டை மேம்படுத்துவதோடு, அரைத்து இணைக்கும் செயல்முறையைச் செம்மைப்படுத்தி, பலமுறை இணைத்த பிறகு ஏற்படும் செருகல் இழப்பில் குறைந்தபட்ச மாற்றங்களை உறுதிசெய்கின்றன. மேலும், விலையுயர்ந்த ஃபியூஷன் ஸ்ப்ளைசிங் செயல்முறைகளுக்குப் பதிலாக நேரடியாக மாற்றுபவையாக இருப்பதால், பயன்பாட்டு வசதியையும் உறுதி செய்கின்றன. கூடுதலாக, யியுவான்டாங் நிறுவனம் ஒரு பிரத்யேக MC இணைப்பியையும் வடிவமைத்துள்ளது. இது, பாரம்பரிய இடைமுக வகை இணைப்பிகளை விட சிறிய அளவில் இருப்பதுடன், அதிக அடர்த்தியான இடங்களிலும் பயன்படுத்தப்படலாம்.
பதிவிட்ட நேரம்: ஜூன்-05-2025